近日，四川能源發(fā)展集團(tuán)所屬清控集團(tuán)旗下華海清科接連斬獲重大突破：第1000臺(tái)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備順利出機(jī)、面向先進(jìn)存儲(chǔ)的新型12英寸晶圓減薄裝備 VersatileGH300首臺(tái)正式出機(jī)。兩大里程碑事件同步落地，充分展現(xiàn)公司在高端半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為集團(tuán)先進(jìn)制造板塊高質(zhì)量發(fā)展再添亮眼成果。

千臺(tái)跨越！華海清科CMP裝備再攀新高

4月7日，華海清科第1000臺(tái)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。從“零的突破”到累計(jì)出機(jī)突破千臺(tái)，華海清科用扎實(shí)的技術(shù)積累與持續(xù)的市場(chǎng)開(kāi)拓，書(shū)寫(xiě)了國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體裝備從追趕到并跑的跨越式發(fā)展。這既是華海清科奮斗征程的里程碑，更是其邁向更高目標(biāo)的新起點(diǎn)。

從打破壟斷到持續(xù)領(lǐng)先

自華海清科推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸CMP裝備商業(yè)機(jī)型、打破國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷以來(lái)，公司始終致力于為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全提供關(guān)鍵裝備支撐。華海清科的國(guó)內(nèi)新增市場(chǎng)占有率快速反超國(guó)際巨頭，并持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。這一成績(jī)的取得，源于產(chǎn)品性能的持續(xù)提升與口碑的不斷積累，華海清科用實(shí)打?qū)嵉臄?shù)據(jù)，證明了國(guó)產(chǎn)高端裝備的競(jìng)爭(zhēng)力。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，華海清科CMP裝備已實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成與先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、襯底材料等領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)的廣泛覆蓋，并服務(wù)全球客戶(hù)。

從成熟制程到高端突破

從實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、服務(wù)成熟制程起步，華海清科依托持續(xù)的系列化迭代與自主創(chuàng)新，公司產(chǎn)品不僅批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程大生產(chǎn)線(xiàn)，更在部分核心技術(shù)上成功超越國(guó)際先進(jìn)水平，完成了從并跑到領(lǐng)跑的關(guān)鍵躍升。

技術(shù)能力的持續(xù)提升源于公司對(duì)創(chuàng)新研發(fā)的長(zhǎng)期堅(jiān)守與對(duì)核心技術(shù)自主可控的執(zhí)著追求。華海清科已構(gòu)建起覆蓋CMP裝備的核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)推進(jìn)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。華海清科以自主創(chuàng)新破解“卡脖子”難題，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入核心動(dòng)力。

未來(lái)新興需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

當(dāng)前，人工智能、高性能計(jì)算等前沿領(lǐng)域加速發(fā)展，對(duì)芯片性能與集成度提出了更高要求，納米級(jí)表面控制能力成為工藝發(fā)展的關(guān)鍵。越先進(jìn)的芯片，對(duì)平整度的要求越高，CMP已然成為先進(jìn)制造的關(guān)鍵支撐——無(wú)論是先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲(chǔ)，還是先進(jìn)封裝，CMP的工藝步驟和技術(shù)難度都在持續(xù)攀升。華海清科憑借在CMP領(lǐng)域積累的深厚經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行前瞻性布局，已形成覆蓋關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的成套解決方案，正在產(chǎn)業(yè)升級(jí)與需求擴(kuò)張的雙重驅(qū)動(dòng)下迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

面向先進(jìn)存儲(chǔ)的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺(tái)出機(jī)

同期，華海清科面向先進(jìn)存儲(chǔ)的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺(tái)裝備正式出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。這是華海清科繼減薄拋光一體機(jī)、減薄貼膜一體機(jī)之后，在減薄裝備領(lǐng)域推出的又一力作。該機(jī)型的推出標(biāo)志著華海清科減薄系列裝備矩陣進(jìn)一步完善，是公司在高端減薄領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。Versatile-GH300不僅能夠滿(mǎn)足三維集成技術(shù)對(duì)超精密加工的超嚴(yán)苛要求，更為產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與快速發(fā)展提供有力支撐。

超精密磨削 厚度控制行業(yè)領(lǐng)先

Versatile-GH300集成了業(yè)界領(lǐng)先的超精密磨削技術(shù)。通過(guò)全新設(shè)計(jì)的機(jī)臺(tái)架構(gòu)，系統(tǒng)剛性大幅提升，有效抑制加工過(guò)程中的振動(dòng)與形變，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓厚度偏差及表面缺陷的極致精準(zhǔn)控制。該裝備可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)加工精度，晶圓厚度均勻性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

高效集成 單機(jī)產(chǎn)出能力突出

Versatile-GH300在追求極致精度的同時(shí)，具備卓越的單機(jī)產(chǎn)出能力。該裝備憑借高剛性機(jī)械結(jié)構(gòu)、高速精密運(yùn)動(dòng)控制以及智能化工藝調(diào)度算法的協(xié)同支撐，確保即便在復(fù)雜工藝路徑下仍能保持高效穩(wěn)定運(yùn)行，在高良率前提下達(dá)成單位時(shí)間產(chǎn)出最大化，切實(shí)幫助客戶(hù)降本增效。

靈活拓展 適配多樣化需求

Versatile-GH300采用模塊化設(shè)計(jì)，支持多種配置組合與工藝開(kāi)發(fā)。無(wú)論是面向量產(chǎn)的高效率生產(chǎn)，還是面向研發(fā)的多樣化工藝探索，均可靈活適配，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的制造需要。

協(xié)同發(fā)展：“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化戰(zhàn)略加速釋放動(dòng)能

從CMP裝備的單點(diǎn)突破，到減薄裝備、離子注入裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、濕法裝備等系列高端半導(dǎo)體裝備的全面拓展，華海清科同步開(kāi)展晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)，構(gòu)建起“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略。

未來(lái)，華海清科將繼續(xù)秉持“客戶(hù)導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量超越”的核心價(jià)值觀，以“自強(qiáng)成就卓越、創(chuàng)新塑造未來(lái)”的企業(yè)精神，持續(xù)加大研發(fā)投入，豐富產(chǎn)品矩陣，與上下游伙伴攜手同行，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。