近日，四川能源發(fā)展集團所屬清控集團旗下華海清科自主研發(fā)的首臺8英寸晶圓留環(huán)減薄機Versatile-GR200順利出機，正式發(fā)往國內(nèi)集成電路制造新質(zhì)企業(yè)。該裝備是華海清科減薄系列裝備中的全新機型，也是持續(xù)深化“裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略的又一重要成果，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展夯實了裝備基礎(chǔ)。

更薄的晶圓是實現(xiàn)高密度集成與優(yōu)異電氣性能的前提，但厚度一旦被壓縮到極限尺度，晶圓則極易發(fā)生卷曲、翹曲甚至碎裂，使流轉(zhuǎn)與后續(xù)加工異常困難。留環(huán)減薄技術(shù)可很好解決這一難題，通過在研磨時保留晶圓最外圍一圈區(qū)域作為支撐環(huán)，為內(nèi)部已減薄區(qū)域提供一體化機械支撐，使超薄晶圓無需額外載體即可穩(wěn)定完成后續(xù)工藝。該技術(shù)已成為功率器件領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵裝備，由于技術(shù)壁壘高，該領(lǐng)域長期由少數(shù)國際廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化替代前景廣闊。華海清科推出的Versatile-GR200，精準聚焦行業(yè)核心需求，為功率器件領(lǐng)域提供了兼具高性能與高性價比的國產(chǎn)裝備解決方案，積極回應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的裝備瓶頸。隨著新能源汽車、儲能、工控等應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，帶動功率器件向小型化、高性能升級，晶圓薄型化、控翹曲需求激增，留環(huán)減薄機從過往的 “可選項” 逐步轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)線上的 “必選項”，市場需求持續(xù)攀升。

領(lǐng)先的厚度與環(huán)寬控制

Versatile-GR200搭載高精度閉環(huán)測控系統(tǒng)與超精密檢測單元，在厚度偏差及環(huán)寬控制等核心指標上達到行業(yè)領(lǐng)先水平，在兼顧背面工藝均勻性的同時，充分保證后續(xù)貼膜與環(huán)切質(zhì)量。目前該裝備滿足80微米以下的超薄晶圓加工需求，在提升加工良率的同時，有力保障了后續(xù)封裝工序的穩(wěn)定性與可靠性，為功率器件快速發(fā)展提供堅實的國產(chǎn)裝備支撐。

緊湊便捷 兼容多元

Versatile-GR200采用一體化緊湊布局設(shè)計，顯著壓縮機臺占地面積，為客戶節(jié)余更多可用空間，有效提升單位面積產(chǎn)出效率；更優(yōu)的維護與操作動線，大幅提高了工程師的作業(yè)便捷性與人機交互效率。此外，該機臺兼容6/8英寸晶圓加工，適用于硅、化合物半導(dǎo)體等多種材質(zhì)，支持個性化模塊選配與功能拓展，能夠敏捷適配不同工藝產(chǎn)線的多元化需求，助力客戶高效實現(xiàn)產(chǎn)能升級。

Versatile-GR200將與華海清科其他半導(dǎo)體高端裝備深度協(xié)同，形成覆蓋切、磨、拋等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的成套解決方案，為客戶創(chuàng)造更為卓越的一站式體驗。

華海清科已構(gòu)建起覆蓋化學(xué)機械拋光（CMP）、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務(wù)等環(huán)節(jié)的高端半導(dǎo)體裝備與服務(wù)體系，形成多元化的產(chǎn)品矩陣。未來，華海清科將繼續(xù)秉持“自強成就卓越 創(chuàng)新塑造未來”的企業(yè)精神，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多先進的高端裝備與工藝成套解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)升級，在保障產(chǎn)業(yè)鏈安全與高質(zhì)量發(fā)展中貢獻更多力量。