近日，集團所屬清控集團華海清科在高端半導體裝備領(lǐng)域取得重大突破：自主研發(fā)的國內(nèi)首臺510×515mm尺寸全自動板級CMP量產(chǎn)裝備Master-P510APEX成功獲得先進封裝領(lǐng)域重要客戶訂單，將按計劃進入客戶端產(chǎn)線投入量產(chǎn)應用。該裝備將成為國內(nèi)首臺進入產(chǎn)線的國產(chǎn)全自動板級CMP裝備，為我國先進封裝乃至半導體產(chǎn)業(yè)自主可控補齊關(guān)鍵一環(huán)。

隨著人工智能、高性能計算、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)發(fā)展，芯片制造對集成度、功耗和成本的要求持續(xù)攀升，先進封裝通過異構(gòu)集成、短距互連成為延續(xù)摩爾定律、支撐高端算力的關(guān)鍵技術(shù)路徑。板級封裝是支撐CoPoS、FOPLP及TGV互連等先進工藝的核心制造載體，憑借其高產(chǎn)出效率與顯著成本競爭力，正成為全球半導體產(chǎn)業(yè)布局的重要方向之一。在這一工藝體系中，產(chǎn)品尺寸從晶圓級大幅擴展至面板級，多層再分布互連結(jié)構(gòu)的全局平坦化面臨更嚴峻挑戰(zhàn)。CMP工藝直接決定介質(zhì)層與金屬層的平坦度、缺陷水平及界面質(zhì)量，是保障互連可靠性及最終芯片性能與良率的核心環(huán)節(jié)。隨著板級封裝加速進入商業(yè)化階段，預計市場對高性能板級CMP量產(chǎn)裝備的需求正迎來快速增長。

華海清科此次推出的全自動板級CMP量產(chǎn)裝備Master-P510APEX，專為大尺寸板級封裝嚴苛工藝需求設(shè)計，能夠滿足板級封裝產(chǎn)品的低缺陷拋光要求，兼顧優(yōu)異的全板面均勻性與平坦化精度，確保整板工藝一致性。裝備集成先進的智能終點檢測系統(tǒng)，支持多種終點檢測模式，工藝切換靈活，全自動運行穩(wěn)定高效，可充分滿足先進封裝客戶對高精度、高一致性、高良率規(guī)?；慨a(chǎn)的需求。

作為國內(nèi)首臺將進入客戶端應用的全自動板級CMP裝備，該產(chǎn)品的推出將有力推動形成完整、自主的板級制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。此次突破也是華海清科CMP裝備技術(shù)從晶圓級向板級延伸的重要里程碑，進一步鞏固了公司在高端半導體裝備領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢。目前，華海清科已構(gòu)建起覆蓋CMP、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的高端半導體裝備與服務體系，形成多元協(xié)同的產(chǎn)品矩陣。未來，華海清科將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)前沿需求為導向，加大研發(fā)投入，持續(xù)推出更多滿足新應用、新工藝的高端半導體裝備，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻更大力量。這一成果，也是四川能源發(fā)展集團在硬科技領(lǐng)域厚積薄發(fā)的生動縮影。