近日，四川能源發(fā)展集團(tuán)所屬清控集團(tuán)旗下華海清科在高端半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域取得重大突破：首臺8英寸晶圓留環(huán)減薄機Versatile-GR200與首臺面向大硅片制造的8腔室12英寸單片清洗機接連完成出機，分別發(fā)往國內(nèi)集成電路制造新質(zhì)企業(yè)和國內(nèi)大硅片領(lǐng)域龍頭企業(yè)。這標(biāo)志著華海清科在減薄與濕法裝備兩大賽道實現(xiàn)里程碑式跨越，進(jìn)一步夯實了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的裝備基礎(chǔ)。

隨著新能源汽車、儲能、工控等領(lǐng)域快速發(fā)展，功率器件對晶圓薄型化、控翹曲的需求激增。華海清科自主研發(fā)的Versatile-GR200留環(huán)減薄機，通過保留晶圓外圍支撐環(huán)實現(xiàn)超薄晶圓穩(wěn)定加工，成功打破國際廠商長期壟斷，突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的裝備瓶頸。

該設(shè)備厚度偏差與環(huán)寬控制達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，滿足80微米以下超薄晶圓加工需求，兼容6/8英寸晶圓加工，適用于硅、化合物半導(dǎo)體等多種材質(zhì)，敏捷適配不同工藝產(chǎn)線的多元化需求，為功率器件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供高性能、高性價比的國產(chǎn)裝備支撐。

面向大硅片制造領(lǐng)域，華海清科推出的8腔室12英寸單片清洗機采用堆疊式模塊化布局，實現(xiàn)物理與化學(xué)清洗深度融合，兼具腐蝕與清洗功能一體化，大幅提升工藝良率與量產(chǎn)效率。

設(shè)備具備靈活擴(kuò)展能力、精密工藝控制及藥液循環(huán)利用等綠色制造優(yōu)勢，不僅滿足大硅片清洗需求，還可拓展至先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域，展現(xiàn)了強大的平臺化技術(shù)實力。

華海清科已構(gòu)建起覆蓋化學(xué)機械拋光（CMP）、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務(wù)等環(huán)節(jié)的高端半導(dǎo)體裝備與服務(wù)體系，形成多元化的產(chǎn)品矩陣。此次兩大新型裝備的相繼出機，是華海清科深化“裝備+服務(wù)”平臺化戰(zhàn)略的重要成果，也是四川能源發(fā)展集團(tuán)在硬科技領(lǐng)域厚積薄發(fā)的生動縮影。

未來，華海清科將繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，加大研發(fā)投入，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多先進(jìn)裝備與成套解決方案，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。