近日，四川能源發(fā)展集團所屬清控集團旗下華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼688120）自主研發(fā)的12英寸減薄貼膜一體機Versatile–GM300實現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國內(nèi)多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。這標志著該裝備正式進入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，為國內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域注入新動能。

Versatile-GM300集研磨減薄、拋光去應(yīng)力、剝離保護膜和粘貼劃片膜功能于一體，實現(xiàn)全流程自動化作業(yè)，顯著降低加工破損風險，提升效率與良率。該裝備可對Single Wafer（單晶圓）進行超薄化處理，完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）兩種主流先進封裝工藝路線，為產(chǎn)品封裝前的最后一道背面減薄工序提供可靠靈活的解決方案。

目前，Versatile-GM300與華海清科自主研發(fā)的邊緣修整機Versatile-DT300、減薄拋光一體機Versatile-GP300以及CMP系列裝備Universal-300 Dual/X/T等形成3D IC成套解決方案，能夠更好地滿足當下AI芯片、HBM（高帶寬存儲器）堆疊封裝、Chiplet（芯粒）異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域的迫切需求。

華海清科3D IC成套解決方案：

Versatile-GM300的成功量產(chǎn)銷售是華海清科持續(xù)深化“裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略的重要成果展現(xiàn)，有效填補了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來，華海清科將繼續(xù)秉持“自強成就卓越 創(chuàng)新塑造未來”的企業(yè)精神，致力于為廣大客戶提供更高效、更先進的半導(dǎo)體成套解決方案，以科技創(chuàng)新積極發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。