2025年12月10日，清控集團(tuán)旗下華海清科自主研發(fā)的12英寸減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300累計(jì)出機(jī)量突破20臺(tái)。這一重要發(fā)展里程碑，不僅體現(xiàn)了該裝備卓越的技術(shù)性能與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力獲得了市場的高度認(rèn)可，更標(biāo)志著國產(chǎn)高端半導(dǎo)體裝備在3D IC、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從技術(shù)突破到規(guī)?；瘧?yīng)用的重要跨越，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

減薄拋光一體機(jī)的成功是華海清科堅(jiān)持自主創(chuàng)新、攻克關(guān)鍵工藝的縮影。自2021年首臺(tái)裝備出機(jī)發(fā)往客戶端，到2023年量產(chǎn)機(jī)臺(tái)的順利交付，再到如今的出機(jī)量突破20臺(tái)，其憑借顛覆性的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將磨削減薄、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）與清洗模塊一體化集成，實(shí)現(xiàn)了從裝備結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)到工藝集成的全方位突破，不僅顯著提升了減薄精度與工藝穩(wěn)定性，更解決了復(fù)雜翹曲形態(tài)晶圓傳輸系統(tǒng)、跨潔凈度等級(jí)清洗等一系列難題。該裝備關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)更是實(shí)現(xiàn)突破，晶圓整體厚度偏差（TTV）及晶圓減薄的極限厚度均已達(dá)到國際先進(jìn)水平，更好滿足了超薄芯片制造的需求。華海清科減薄拋光一體機(jī)廣泛覆蓋硅、玻璃等多種襯底的鍵合晶圓減薄，以及3D IC、先進(jìn)封裝、3D NAND、高帶寬內(nèi)存（HBM）、圖像傳感器（CIS）、TSV、SOI等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝，并與華海清科的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）系列裝備、減薄貼膜一體機(jī)、邊緣修整機(jī)等裝備協(xié)同，形成了切、磨、拋成套工藝解決方案，為產(chǎn)業(yè)鏈下游提供了至關(guān)重要的高端裝備支撐。

卓越的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力為Versatile-GP300贏得了行業(yè)的高度關(guān)注與權(quán)威認(rèn)可。該產(chǎn)品自面世以來已陸續(xù)榮獲多項(xiàng)殊榮，更在今年成功斬獲好設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)，其行業(yè)價(jià)值與貢獻(xiàn)得到充分肯定。市場的認(rèn)可是產(chǎn)品最有力的證明，該裝備憑借優(yōu)異的性能表現(xiàn)，已獲得多家頭部企業(yè)的重復(fù)訂單，在客戶端產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行，累計(jì)出貨晶圓超20萬片，持續(xù)貢獻(xiàn)產(chǎn)能。本次累計(jì)出機(jī)突破20臺(tái)，是客戶信賴與市場選擇的直接體現(xiàn)，進(jìn)一步彰顯了華海清科在半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

華海清科將以此次里程碑為新的起點(diǎn)，繼續(xù)深耕“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略。目前，公司已建立起覆蓋化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務(wù)等高端半導(dǎo)體裝備與服務(wù)的多元化產(chǎn)品矩陣。未來，華海清科將始終堅(jiān)持“自強(qiáng)成就卓越 創(chuàng)新塑造未來”的企業(yè)精神，以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多先進(jìn)的高端裝備與工藝成套解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)核心力量。